选择科微芯测
就是选择省心、高效、靠谱
√设备满配集群，全品类覆盖：全面适配高端SOC、存储、模拟、数字等全品类芯片，覆盖晶圆、封装件等不同形态，贯穿研发、验证到量产全场景，设备集群配置与性能对标行业一流水准，筑牢硬件硬核实力；
√全流程闭环，一站式服务：实现电性测试、可靠性测试、失效分析三位一体闭环服务，无需外部外协周转，所有测试流程内部一站式完成，有效压缩测试周期、精简沟通环节、降低企业研发成本；
√车规全标准，数据合规有效：严格对标AEC-Q100/101、JESD等国际权威标准开展测试，所有数据精准可控、全程可追溯，可直接用于车规认证报审，高效助力国产芯片合规上车、快速落地；
√产学研融通，强产业赋能：依托多所高校联合实验室及人才培育体系，深耕技术创新与成果转化，扎根合肥半导体产业高地，辐射全国，为各类芯片设计企业、封测工厂、车载整机厂商提供本地化极速响应服务。
科微芯测以硬核设备集群、标准化测试能力与产学研融合优势，精准护航每一颗国产芯片高质量研发、高可靠性量产、高合规性落地，持续赋能集成电路产业延链补链强链，助力构建自主可控的国产半导体产业生态。
ATE高端测试中心
电性全检·三温量产·晶圆全流程适配
聚焦芯片电性性能验证与量产质控，搭载国际领先测试设备集群，实现从高端SOC到通用芯片、从晶圆到封装件、从研发调试到批量量产的全场景覆盖，测试精度、并行效率、稳定性对标行业顶尖水平。
93K‑STH/CTH 数模混合SOC测试机
搭载爱德万V93000旗舰级高端SOC测试架构，深度适配22nm/28nm先进制程，全面覆盖车载主控SOC、工业级MCU、数模混合信号芯片、大功率PMIC、AI边缘算力芯片全品类测试。
•高速性能：支持16Gbps高速差分接口并行量测，数字通道边沿分辨率达10ps；
•高精度测量：电流分辨率低至250pA，小电流精度为100nA，可精准捕捉微弱漏电信号；
•全温区覆盖：支持-55℃～155℃常温/高温/低温全温区电性扫描、功能全覆盖测试、动态极限工况拉偏测试；
合规适配：完全符合AEC‑Q100车规测试标准，满足头部封测厂高端量产准入技术要求。
•集群产能：单机最高支持多通道并行，集群可实现32路同步测试能力，可同步承接多家客户并行研发调试+大批量量产工单，无排队等待，产能充足；
•稳定可靠：采用水冷架构，仪器本底噪声低，长期测试稳定性强，车规严苛工况下数据零漂移；
•灵活兼容：模块化板卡自由扩容，测试程序跨机型兼容通用，无需反复二次开发，大幅降低研发适配成本。
•数据合规：出具的原始测试数据可直接用于AEC‑Q100车规资料归档报审，助力客户快速通过车规认证；
•降本增效：测试周期压缩30%+，大幅降低外协高端机台租赁成本，稳定提升芯片良率，降低量产损耗；
•品质保障：全参数覆盖测试提前拦截电性缺陷，避免不良品流入终端市场，减少售后返工损失。
T5503HS2ES 存储芯片测试机
专项对标DRAM专用测试工况，全覆盖读写稳定性、数据保持力、边缘电性边界拉偏、老化前置筛查等核心指标。
•高速高精度：测试速率高达9Gbps，整体时序精度达±45ps，适配DDR5/LP‑DDR5等新一代高速存储芯片；
•多品类兼容：支持
DDR4/LP‑DDR4/HBM/Flash全系列存储芯片，覆盖消费级、工业级、车规级全档次；
•并行高效：配备1016通道测试资源，实现行业最高并行度，批量测试效率提升50%+。
•算法成熟：搭载存储专属算法库，支持DQS‑DQ时序自动追踪调整，良率分选精准，批量测试速度快；
•工况适配：可编程电源反应速度较上代提升4倍，有效降低高速测试电压波动，适配车载存储严苛工况；
•全项覆盖：一次性完成存储芯片定型验证、量产把关与老化前置筛查，无需多设备周转。
•提前避损：精准筛除隐性存储坏块与电性不稳定颗粒，避免客户端整机返工退货，降低售后成本；
•量产保障：快速完成存储芯片定型验证与量产把关，保障终端整机存储运行长期不掉速、不丢数据；
•车规适配：满足车载存储芯片AEC‑Q100可靠性测试要求，助力客户产品进入车载供应链。
STS8200 模拟信号专用测试机
聚焦模拟芯片、电源管理PMIC、运算放大器、传感器类芯片高精度DC/AC全域参数测试，精准检测功耗、噪声、线性度、负载瞬态响应、微弱电流偏移等关键指标。
•超高精度：电压精度达±0.05%，电流精度达±0.1%，支持±1uA微弱漏电测量，适配低压差、微功耗车规模拟芯片；
•宽量程覆盖：最大电压范围±2000V、最大电流范围±200A，支持16工位并行测试，兼顾中小功率与大功率模拟器件；
•全参数测试：覆盖静态参数（功耗、失调电压）、动态参数（带宽、压摆率）、瞬态参数（负载响应）全项模拟性能指标。
•专业适配：针对车规模拟芯片（LDO、运放、电源管理芯片）适配性强，专用测试模板齐全，快速开项无需反复调试；
•稳定可靠：全浮动VI源设计，抗干扰能力强，测试数据重复性好，批次一致性高；
•国产标杆：国内模拟测试设备领域主流机型，市占率领先，设备成熟度高，售后响应快。
•精准定位：快速定位模拟电路设计偏差与批次工艺波动，优化芯片电源适配能力，提升设计迭代效率；
•车载适配：保障车载电源类芯片上电稳定、抗干扰强，贴合车载严苛用电环境，满足AEC‑Q100车规要求；
•良率提升：全参数覆盖测试提前拦截模拟性能缺陷，提升批次良率，降低量产报废成本。
S100‑7D数字测试机+ T800A数字测试机
面向逻辑数字芯片、通用MCU、控制类专用芯片，全覆盖逻辑功能核验、时序参数校验、静态功耗测试、端口电气合规性筛查。
•全品类覆盖：支持74系列逻辑芯片、通用8/32位MCU、总线接口芯片、控制专用芯片全品类测试；
•高效并行：单台支持1‑64工位并行测试，3台设备联动，满产工况下，日测试产能可达10万+颗；
•快速响应：测试程序开发周期短，常规数字芯片测试加急优先排单。
•产能充裕：3台数字机并行分流接单，常规数字芯片测试无排队、交付周期短；
•成本低廉：测试成本较高端SOC机台低60%+，适配通用数字芯片大批量量产全检需求；
•灵活适配：支持DIP/SOP/QFN等多种封装，可搭配分选机实现全自动上下料，适配量产线自动化需求。
•量产质控：快速完成通用数字芯片量产全检，低成本批量把关基础电性品质，不占用客户自有研发机台资源；
•交付提速：短周期完成测试交付，助力客户快速抢占市场，缩短产品上市周期；
•成本优化：大幅降低测试外协成本，同时拦截不良品流入终端，减少售后损失。
AP3000E 高精度晶圆探针台
适配8英寸、12英寸主流尺寸晶圆，完成晶圆级裸片原位电性探针测试、分片良率预判、早期缺陷晶圆筛查，直接在前道工序锁定不良裸芯。
•超高对位：对位精度达±1μm，探针接触稳定性好，探针损耗低；
•全自动适配：可搭配全系ATE机台联动全自动跑片，支持多品种晶圆快速切换上料，换料时间＜30分钟；
•全温区兼容：支持-55℃～155℃三温区晶圆测试，满足车规芯片晶圆级高低温验证需求。
•双机产能：2台探针台并行作业，可同步承接多家客户晶圆测试工单；
•低损高效：探针压力精准可控，减少裸片损伤，有效提升测试良率；
•全链路适配：覆盖从研发阶段工程晶圆到量产阶段批量晶圆的全场景测试需求。
•源头降本：流片早期提前拦截不良晶圆，减少后续封装浪费成本；
•周期压缩：缩短晶圆到成品整体研发迭代周期，助力客户快速完成芯片定型；
•良率提升：晶圆级测试提前筛选不良裸芯，提升封装后成品良率，降低量产损耗。
全套分选+三温配套设备（多台联动）
EXCEED‑9808三温分选机、EXCEED‑6080H常高温分选机、PH‑8200转塔分选机、TS‑760三温测试、MC‑812三温温箱
全程打通-55℃（低温）/25℃（常温）/155℃（高温）全温区自动分选、自动上下料、不良品自动分拣归类，联动ATE完成三温一体化闭环量产测试。
•宽温区稳定：温度控制精度达±1℃，全温区工况稳定不间断跑批，适配车规芯片严苛温度测试需求；
•高速分选：最高支持8site同测，分选速度达30000颗/小时（30K UPH），分类准确率100%；
多封装兼容：支持SOP/QFN/BGA等3mm×3mm以上主流封装，适配车载芯片多种封装形式。
•联动闭环：与ATE测试机无缝对接，实现“测试—分选—归类”全流程自动化，无需人工干预；
•产能充足：多台设备联动，可满足单批次100万颗+车规芯片集中交付需求；
•合规适配：完全匹配AEC‑Q100全温区量产筛查要求，测试数据可直接用于车规认证报审。
•效率提升：三温一次性同步做完，不用二次周转搬运，测试交付周期缩短40%+；
•交付保障：适配大批量车规芯片集中交付需求，量产交付零延误，助力客户抢占车载市场；
•品质合规：全温区筛选剔除温度敏感性不良品，确保芯片在车载极端温度环境下稳定运行，满足主机厂准入要求。
合肥科微芯测科技有限公司成立于2022年9月，注册资本6000万元，是合肥中科微电子创新中心有限公司出资设立的专业从事第三方集成电路测试服务的科技企业。与中国电子技术标准化研究院开展战略合作、被列为安徽省“芯-车协同攻坚联合体”指定测试平台。现已获得CMA&CNAS权威资质认定，为测试结果保驾护航。
科微芯测依托中国科学院、中国科技大学的前沿科研成果及人才支持，专业为用户提供系统的芯片ATE测试、可靠性分析、失效分析、检测认证等全流程一站式服务，覆盖数字芯片/模拟芯片/数模混合芯片/系统级芯片/闪存芯片等各类产品芯片，具备方案制定、工业化实施、样品实验、量产持续改善等全链条服务能力。
END
