可靠性测试设备介绍
高加速老化试验箱
功能用途：可靠性测试
配备有Espec ESH-222与 ESH-432高加速老化试验箱，温度范围105℃ ~+162.6℃，湿度范围75%～100 %RH，可支持BHAST、UHAST、AC等测试项目。
高低温试验箱
功能用途：可靠性测试
配备有Espec GPS-4高低温试验箱，温度范围-70~180℃，湿度范围10%RH～98%RH，试验箱内容积784L,可支持THB、TH、LTSL等测试项目。
温度循环试验箱
功能用途：可靠性测试
配备有Espec TCC-151W、TSA-73EH以及伟思WS-CJ2-80A测试设备，涵盖单槽、双槽、三槽，温度范围可支持-77~200℃，测试标准可支持GJB、JEDEC、AEC_Q等。
高温烤箱
功能用途：可靠性测试
配备有伟思 WWS-GW-512高温烤箱，温度范围可支持10~260℃，试验箱内容积512L,可支持HTOL、HTSL、L等高温测试项目。
X-Ray
功能用途：无损分析
配备有贝克休斯Phoenix X|aminer 3D X-Ray，最大电压160KV,最大倍率2000X,细节分辨率可达0.5微米，最大检测范围410 mm x 410 mm，具有功能全面的X射线图像分析软件。
超声波扫描显微镜
功能用途：无损分析
配备有Insight IS-350 SAT机台，探头配备15Mhz、35Mhz、50Mhz、75Mhz、110Mhz、230Mhz，可支持A Scan、B Scan、C Scan，同时具备C、T同扫模式，最大扫描区域350mm x 350mm。
回焊炉
功能用途：可靠性测试
配备有苏州利亚德生产的Sunna1020N-S机台，具有10个升温区2个降温区，温度范围可支持80~350℃，传送带速度可支持20~180cm/min，同时配备美国KIC专用温度测量仪，曲线可满足JEDEC J-STD-020E规范要求。
推拉力
功能用途：可靠性测试
配备有力标生产的WS-TRYMFM1200机台，拉力测试范围0.25g~10kg，推力测试范围0.25g~20kg，测试精度±0.1%，可支持WBP、WBS、SBS等测试项目。
电磁震动
功能用途：可靠性测试
配备有伟思生产的WS-ZD-1200机台，频率可支持5~4000Hz，最大加速度100G，冲击推力24KN。
机械冲击
设备类型：可靠性测试
配备有伟思生产的WS-RTS11-3A-25机台，最大加速度30000G，脉冲持续时间30~0.05ms,可支持正弦波、后峰锯齿波等。
高温栅偏
设备类型：可靠性测试
配备有高坤生产的GK-HTGB-C16机台，箱体搭配ESPEC温箱，温度范围可支持室温～200℃，电压范围0～±60V，电流范围0A～1A，具有16个通道，每个通道可支持80颗器件，系统能满足各种封装形式的MOSFET、IGBT等器件的高温栅偏试验。
高温反偏
设备类型：可靠性测试
配备有高坤生产的GK-HTRB-C16机台，箱体搭配ESPEC温箱，温度范围可支持室温～200℃，电压范围0～±2000V，电流范围0A～0.6A，具有16个通道，每个通道可支持80颗器件，系统能满足各种封装形式的二极管、三极管、半桥、场效应管、可控硅、IGBT等系列器件在高温高湿环境下进行反向偏压试验。
间歇寿命
设备类型：可靠性测试
配备有高坤生产的GX-IOL-X16M机台，机台配置16个通道，串联：单通道工位数不低于48工位、并联：单通道工位数不低于48工位，加热电流串联：20A、并联：60A，栅极控制电压串联：±20V、并联：±12V，适用于各种封装形式的二极管、三极管、MOSFET、IGBT等器件的间歇寿命试验和稳态寿命试验。
功率循环
设备类型：可靠性测试
配备有高坤生产的GX-PC-3000A机台，平台温度范围10℃~80℃，加热电流单通道：1000A、并联:3000A，电压范围0~10V，测试精度精度≦±（0.3％+2mA），分辨率≦0.5mA，结温测量精度：≦0.1℃；稳定度≦±0.01℃，分辨率≦ 0.01℃，支持双界面热阻测试和结构函数测试，适用于各种封装的IGBT模块进行K系数测试、稳态热阻测试及功率循环试验。
高功耗寿命测试机
设备类型：可靠性测试
配备有菲莱生产的FLT-3201机台，可支持单颗器件功耗≤150W,温度范围25℃-150℃,IO:通道≥128，每个IO通道都支持向量比对,频率 ≥10MHz,向量内存 ≥4GB,向量深度≥64 M，老化板尺寸572mm×609mm。
低功耗寿命测试机
设备类型：可靠性测试
配备有DI生产的DL601H V16机台，可支持单颗器件功耗≤5W,温度范围25℃-150℃,IO:通道≥184，频率≥10MHz,向量深度16M，配备8组电源，老化板尺寸450mm×570mm。
沾锡试验机
设备类型：可靠性测试
配备有5200TN沾锡机台，润湿力范围50mN、10mN 两种量程，浸入速度0.1～30mm/s，浸入深度0.01～20mm，锡炉温度室温～400℃，力值分辨率0.0004mN。
静电测试系统(HBM)
设备类型：静电测试
配备有Hanwa HED-G5000机台，通道数可支持786pin，HBM测试模式：100pF/1500Ω，±10V~±8000V，步进电压5V，具有 10K电阻的开/关选项；MM 测试模式：200pF/0Ω，±10V~±4000V,步进电压5V；I-V 漏电测试功能：具有双量程40V/100mA和200V/1A，电压电流扫描可达100点来做失效判定使用。使用 40V/100mA 电压电流扫描功能时的量测电流精度为：1%±（1/500･FS±10nA）；Latch-Up 测试 Waveform sampling 功能：Latch-Up 时 VCC 以及 CP 的电 压电流波形可以被抓取并可在操作软件界面上进行显示。Waveform sampling能力为10MHz，Max4000 points。
静电测试系统(CDM)
设备类型：静电测试
配备有Hanwa HED-C5000R机台，通道数可支持1024pin，CDM测试模式：可支持D-CDM和Fi-CDM 两种充放电方式，电压范围±5~±4000V，步进电压5V；移动精度X/Y步进≤0.05mm，Z步进≤0.01mm；可测试最大范围：80x200mm。
高温高湿反偏
设备类型：可靠性测试
配备有高坤生产的GK-H3TRB-C16机台，箱体搭配ESPEC温箱，温度范围可支持－20℃～180℃，电压范围0～±2000V，电流范围0A～0.6A，具有16个通道，每个通道可支持40颗器件，系统能满足各种封装形式的二极管、三极管、半桥、场效应管、可控硅、IGBT等系列器件在高温高湿环境下进行反向偏压试验。
