V93000

设备类型：测试机
功能用途：芯片测试

配备有爱德万V93000-STH和V93000-CH测试机，板卡配置包括DPS128HC、DPS128HV、DPS64、UHC4、AVI64、PS1600、PSSL、WSMAX等，设备支持SMT7和SMT8双版本软件。可以搭配三温探针台DD方式测试晶圆，也可以搭配探针台做封装测试。

S100

设备类型：测试机
功能用途：芯片测试

配备有久元S100-7D测试机，Logic板卡多张，可以搭配探针台通过排线的方式晶圆测试，也可以搭配分选机/热流罩做封装测试。

STS8200

设备类型：测试机
功能用途：芯片测试

配备有华峰科技STS8200测试机，板卡配置包括FOVI100、FPVI10、QTMU、DIO、QVM、CBIT128、SOVI40、HVS2000、HCB200等。可以搭配探针台通过排线的方式晶圆测试，也可以搭配分选机/热流罩做封装测试。

T800A

设备类型：测试机
功能用途：芯片测试

配备有悦芯科技T800A测试机，HDM800板卡多张，可以搭配探针台通过排线的方式晶圆测试，也可以搭配分选机/热流罩做封装测试。

AP3000E

设备类型：探针台
功能用途：搭配ATE作晶圆测试

配备有东京精密8/12寸探针台AP3000E，其中兼容-55℃~200℃的温度，既可以搭配V93000测试机DD的方式测试，也可以搭配其他测试设备排线的方式测试。

T5503HS2ES

设备类型：测试机
功能用途：芯片测试

配备有爱德万T5503HS2ES测试机，板卡配置包括4块9G PE板卡，一块PPS，一块UMCONT，一块THDIST，一块ADM等，可以搭配热流仪做封装测试。

EXCEED-9808

设备类型：分选机
功能用途：搭配ATE做FT测试

配备有金海通EXCEED-9808平移式三温分选机，兼容-55℃~155℃的温度，最高支持8site同测数，支持大于3mm*3mm的封装尺寸测试，既可以搭配V93000测试机DD的方式测试，也可以搭配其他测试设备排线的方式测试。

EXCEED-6080H

设备类型：分选机
功能用途：搭配ATE做FT测试

配备有金海通EXCEED-6080H平移式常高温分选机，兼容-55℃~155℃的温度，最高支持8site同测数，支持大于3mm*3mm的封装尺寸测试，既可以搭配V93000测试机DD的方式测试，也可以搭配其他测试设备排线的方式测试。

PH-8200

设备类型：分选机
功能用途：搭配ATE作FT测试

配备有派利德PH-8200转塔式分选机，兼SOP8_150mil和SOP8_208mil的封装尺寸，最高支持4site同测数。散装进料，支持料管和卷盘两种出料，支持外观光检功能，UPH≥30K/H,可以搭配S100测试机排线连接进行测试

MC-812

设备类型：温箱

配备有espec的MC-812三温温箱，能提供-85℃~180℃的温度范围，可以和任意测试机搭配使用