选择科微芯测
就是选择省心、高效、靠谱
√设备满配集群，全品类覆盖：全面适配高端SOC、存储、模拟、数字等全品类芯片，覆盖晶圆、封装件等不同形态，贯穿研发、验证到量产全场景，设备集群配置与性能对标行业一流水准，筑牢硬件硬核实力；
√全流程闭环，一站式服务：实现电性测试、可靠性测试、失效分析三位一体闭环服务，无需外部外协周转，所有测试流程内部一站式完成，有效压缩测试周期、精简沟通环节、降低企业研发成本；
√车规全标准，数据合规有效：严格对标AEC-Q100/101、JESD等国际权威标准开展测试，所有数据精准可控、全程可追溯，可直接用于车规认证报审，高效助力国产芯片合规上车、快速落地；
√产学研融通，强产业赋能：依托多所高校联合实验室及人才培育体系，深耕技术创新与成果转化，扎根合肥半导体产业高地，辐射全国，为各类芯片设计企业、封测工厂、车载整机厂商提供本地化极速响应服务。
科微芯测以硬核设备集群、标准化测试能力与产学研融合优势，精准护航每一颗国产芯片高质量研发、高可靠性量产、高合规性落地，持续赋能集成电路产业延链补链强链，助力构建自主可控的国产半导体产业生态。
可靠性实验室
全应力验证·车规准入·失效分析
聚焦芯片可靠性验证、寿命评估、失效分析与车规认证闭环，配备全品类环境应力、寿命、力学、静电防护、无损检测设备集群，覆盖从器件级到模块级、从研发验证到量产准入的全流程可靠性测试，测试条件、数据精度、稳定性满足AEC‑Q、JESD、国军标严苛要求。
环境应力可靠性测试
设备构成：HAST试验箱、高低温湿热试验箱、温度循环试验箱、高温试验箱、回流焊试验机
•HAST试验箱：
支持HAST偏压、UHAST无偏压、AC高压蒸煮；•高低温湿热试验箱：
支持THB恒定湿热、温湿度存储、低温存储LTSL、低温寿命LTOL；•温度循环试验箱：
支持单/双/三槽TCT；
常用-65℃~150℃；
单槽升温23℃/min、降温18℃/min；
双槽转移≤10S，三槽转换≤5min；
温度-77~205℃、均匀度≤1℃；
多规格内箱适配不同试样。
•高温试验箱：
支持HTOL高温寿命、HTSL高温存储；
常用125℃/150℃；偏压125V；温度25~250℃、偏差±2℃；内箱800*800*800mm。
•回流焊试验机：
温度80~350℃；10升温区+2降温区；全场景覆盖高加速、温湿度、温度循环、高温老化、常预处理；温湿压参数齐全，控温精准均匀；支持偏压/无偏压，多腔体兼容大小试样；批量并行、长期稳定，完全匹配AEC‑Q/JESD/国军标。
快速激发温湿、热疲劳、长期老化失效，大幅压缩验证周期；数据精准可追溯，直接用于车规/国军标认证报审；提前暴露极端环境隐患，保障车载/工业长期稳定；多设备并行，交付快、不排队。
集成电路IC高温带电寿命（HTOL）测试
设备构成：DI双腔体高温寿命试验箱、FLT3201单腔体高温寿命试验箱
• DI双腔体：
HTOL高温带功能寿命；
常用125℃/150℃，温控25~150℃；
双腔体，每腔8 Slot/16卡槽，每卡槽8组电源，184路IO，频率≥10MHz，向量深度16M；
适配450mm×570mm老化板，单颗功率5W。
• FLT3201：
单腔体16卡槽；兼容MCC HPB5C测试板；独立温控；单颗功耗最高150W；IO≥128、全通道向量比对；适配572mm×609mm老化板，多路并行老化。
专为MCU/SOC/PMIC/逻辑IC/混合信号IC定制；支持带功能、带向量高温老化；多通道、高精度可编程电源；真实模拟芯片工作状态；车规级配置，数据一致性与可追溯性强，适配研发验证与量产Screening。
精准验证IC高温带电长期可靠性，高效筛除早期失效；数据直接用于AEC‑Q100认证，快速通过车规准入；批量并行测试，提升量产良率，降低终端返修风险。
分立/功率器件&模块电应力老化测试
设备构成：HTRB、HTGB、H3TRB、模块版HTRB/HTGB/H3TRB、IOL间歇寿命、功率循环PC
•HTRB/HTGB：
150℃/175℃；温度室温~200℃；HTRB 0~±2000V、HTGB 0~±60V；电流0~0.6A/0~1A；16通道；记录间隔1S~999min。
•H3TRB：
85℃/85%RH；温度-20℃~180℃；0~±2000V；0~0.6A；16通道；记录间隔1S~999min。
•模块专用HTRB/HTGB/H3TRB：
8通道独立检测；电压同分立器件；0.1nA~50mA自动分档高精度漏流测量；记录间隔1S~999min。
•IOL间歇寿命：结温差＞100℃；单通道≥48工位；串联20A/±20V、并联60A/±12V；16通道（8串8并）。
•功率循环PC：平台10℃~80℃；单通道1000A/并联3000A；0~10V；测试精度≤±(0.3%+2mA)；结温精度≤0.1℃；支持3个水冷散热器。
分立器件/IGBT模块全覆盖；高压、大电流、nA级高精度漏流采集；多通道独立并行、实时监测、数据完整；模拟真实工况电应力与热疲劳；车规级配置成熟、程序标准化。
精准评估功率器件/模块长期可靠性、栅氧稳定性、反偏耐压及热循环寿命；提前识别隐性失效，降低批量不良与售后风险；支撑车规功率器件快速认证，进入车载供应链；一站式测试，减少周转，提升交付效率。
力学可靠性测试
设备构成：电磁震动台、机械冲击台、包装跌落试验机
• 电磁震动：正弦/冲击推力24KN；频率5~4000Hz；最大加速度100G；载荷300kg；水平/垂直双平台。
• 机械冲击：半正弦100~30000G、后峰锯齿波1000G；脉宽半正弦30~0.05ms；平台350*350mm；载荷25kg。
• 包装跌落：高度300~1500mm；误差±5mm、角度≤1°；样品最大800*800*1000mm；最大载荷110kg。
振动、冲击、跌落三位一体；推力足、频段宽、G值范围大、控制精准；垂直/水平双方向；大载荷兼容，满足车载/运输/工业严苛力学要求。
全面验证抗振/抗冲击/抗跌落能力，降低运输与使用失效；满足主机厂力学准入标准，提升整机结构安全；减少破损索赔，保障出货品质；自有设备快速排单，周期短、响应快。
封装强度与可焊性综合测试
设备构成：推拉力试验机、沾锡试验机、蒸汽老化试验机
• 推拉力：绑线拉力0.25g~10kg、锡球剪切0.25g~20kg；高度精度1μm、行程0.1μm；精度±0.1%。
• 沾锡试验：SD 245℃、LF 260℃；润湿力10mN/50mN双量程；速度0.1~30mm/s；深度0.01~20mm；锡温室温~400℃；分辨率0.0004mN；适配LQFP/QFN封装。
• 蒸汽老化试验机：
用于沾锡预处理；常用93℃/8h、镀金引脚1h；温度93℃/97℃；计时1~9999H/M/S；低水位报警；升温约40min；
内箱500×400×170mm。
超高精度力学测量，测试重复性优异；双量程设计，适配微小器件测试；蒸汽老化加速模拟精准，环境应力一致性强；一站式覆盖键合/焊点强度、老化前后可焊性全流程验证。
保障键合线、锡球及焊点的机械强度，降低封装与装配失效风险；验证器件老化前后的可焊性表现，优化焊接工艺与存储管控方案；提升产品批次间的工艺一致性，减少焊接缺陷；支撑工艺迭代与失效复现，高效定位质量问题根源。
无损检测与外观分析
设备构成：X-Ray检测仪、超声波扫描SAT、3D OM显微镜
• X-Ray：
160kV；
几何放大 2000X、总放大 91000X；
检测410mm×410mm；分辨率2μm；支持2D/3D内部打线观察。
• SAT：
扫描350mm×350mm；
最小0.005mm×0.005mm；
配置15/35/50/75/110/230MHz六探头；
检测内部分层、异物、空洞。
• 3D OM：放大20~2000X；
拍摄100mm×100mm；支持2D/3D自动拼接，最大10万×10万像素；用于外观检查与尺寸量测。
无损无损伤、高分辨率、大视野；多频段探头覆盖广，成像清晰；兼容主流封装；满足外观、尺寸、内部缺陷、失效分析全场景。
精准检出空洞、虚焊、分层、裂纹、偏移等隐性缺陷；支撑FA快速定位根因，缩短分析周期；从源头拦截不良，提升封装可靠性与量产良率；数据直观可存档，满足认证与复盘需求。
静电与闩锁ESD/CDM
设备构成：ESD静电测试系统、CDM带电器件放电测试系统
• ESD系统：
768pin；
HBM±10V~±8000V(100pF/1500Ω)；MM±10V~±4000V(200pF/0Ω)；
LU闩锁1.5Vmax，10MHz波形采样；
双量程I-V漏电扫描；6组电源，最高150V。
• CDM系统：
1024pin；
支持D-CDM/Fi-CDM；±5~±4000V，步进5V；
移动精度X/Y≤0.05mm、Z≤0.01mm；
测试范围80×200mm。
全静电模型一站式覆盖；通道数高、精度高、步进精准；支持波形采样与闩锁监测；标准对齐AEC‑Q/JESD，数据权威可直接用于认证。
全面评估ESD与闩锁风险，提升静电防护能力；满足车规静电可靠性要求，降低现场击穿故障；保障器件在复杂电磁环境下稳定运行，助力主机厂准入。
合肥科微芯测科技有限公司成立于2022年9月，注册资本6000万元，是合肥中科微电子创新中心有限公司出资设立的专业从事第三方集成电路测试服务的科技企业。与中国电子技术标准化研究院开展战略合作、被列为安徽省“芯-车协同攻坚联合体”指定测试平台。现已获得CMA&CNAS权威资质认定，为测试结果保驾护航。
科微芯测依托中国科学院、中国科技大学的前沿科研成果及人才支持，专业为用户提供系统的芯片ATE测试、可靠性分析、失效分析、检测认证等全流程一站式服务，覆盖数字芯片/模拟芯片/数模混合芯片/系统级芯片/闪存芯片等各类产品芯片，具备方案制定、工业化实施、样品实验、量产持续改善等全链条服务能力。
END
