一、岗位职责:
1、负责前期硬件评估，根据客户需求资料，与客户沟通并完成硬件原理图、PCB LAYOUT设计、测试程序开发等工作。
2、负责硬件产品功能、可靠性、稳定性、兼容性等方面测试工作。
3、填写生产工艺加工单、生成BOM文件、编写上电测试文档等。
4、熟悉DI、LC2等老化测试机，具有HTOL、HAST、THB、LTOL等测试板设计经验,熟悉电路板制版工艺、各类元器件及Socket封装。
5、负责与板厂和SMT厂沟通、制定相关生产文件、解决上电测试过程遇到的问题等。
6、相关文档的整理及归档。

二、任职资格:
1、本科及以上学历，3年以上相关工作。

三、投递方式：
请将简历投至邮箱kict@hfmic.com（简历命名方式：姓名+应聘岗位）。