一、X-ray检测 1.键合系统 2.粘接料上爬 3.键合丝 4.芯片粘接
二、超声扫描分析 1.粘接空洞 2.粘接分层 3.引线框架 4.TIM层
三、推拉力测试 1.WBP 绑线拉力试验 2.WBS 绑线剪切试验 3.SBS 锡球剪切试验"
